金是一種優良的抗腐蝕性材料，它具有化學穩定性高、不易氧化、焊接性好、耐磨、導電性好、接觸電阻小的特點，金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與焊料有很好的濕潤性等特點。今天，深圳市同遠表面處理有限公司就給大家講講鍍金元器件金脆化的產生及其后果。

　　當直接焊接鍍金引線時，金物質在液態錫和鉛的合金中屬于一種可溶金屬，并且溶解很快，當金快速溶解時，形成一種新的金錫合金層，這個合金層中有金的成份。當合金層中金的含量大于3%時，明顯表現為其焊點機械強度大大減小，結合部性能變脆和焊點連接不可靠，焊點無光澤，甚至虛焊，這就是金脆現象。據有關實驗證明，這種金屬間的擴散過程甚至在0.08秒就可以產生。

　　常見的易產生金脆化的幾種情況

　　(1)直接焊接金屬鍍層，當足夠多的金熔融到錫和鉛中，一旦焊點金含量超過3%時，形成金脆現象。

　　(2)錫鍋搪錫時，當熔于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。

　　(3)當焊接用的釬料中混入了雜質金物質，在焊接時一旦焊點的金含量達到3%將會產生金脆。

　　(4)維理時對鍍金元器件再次焊接，容易向焊料的錫中擴散而產生金脆，讓焊接維修變得困難。